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同时，空调CoWoS-S的转接板可以做到的面积有限，将转接板换成SL的归侨形式有利于做出更大的光罩尺寸的产品。Q：日都台积电和intel先进封装技术的布局有何不同？A：日都先进封装包括EMIB和Foveros两大类，其中EMIB通过在基板里买入多芯片的互联桥实现高密度互联，成本低且灵活。
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日都Q：HBM相关的或者是说CoWoS相关的供应链设备材料供应商是什么？关于供应链的简化艺流程是什么？A：包括A10处理器和这个PO的结构。
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